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崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)公司硅光芯片耦合封裝工作（SMT、COB、COC器件封裝工藝開發(fā)及改善），包括但不限于平面、同軸及對(duì)接等耦合技術(shù)方式。 2、負(fù)責(zé)光學(xué)封裝過程中的工藝摸索及改善、光器件驗(yàn)證、膠水（光路膠、UV膠、固定膠）選型驗(yàn)證等工作。 3、對(duì)貼片共晶、鍵合等設(shè)備有比較深的認(rèn)知和一定的實(shí)操能力，跟進(jìn)項(xiàng)目組研發(fā)方案的硅光模塊樣品制作進(jìn)度，根據(jù)性能測試情況、SI及光學(xué)仿真來改善die bonding、wire bonding的工藝精度。 4、配合光學(xué)工程師對(duì)現(xiàn)有耦合設(shè)備進(jìn)行升級(jí)，同步開展新型耦合設(shè)備的引進(jìn)及驗(yàn)收工作。 5、配合中試車間工程師完成封裝工藝開發(fā)設(shè)計(jì)文件的撰寫工作（SOP、FMEA、OCAP、CP等），并完成新品轉(zhuǎn)產(chǎn)、失效分析、成本控制及生產(chǎn)效率提高的工作。 任職資格： 1、 本科及以上學(xué)歷，理工類專業(yè)； 2、5年以上半導(dǎo)體封裝工藝開發(fā)和改善經(jīng)驗(yàn)，熟悉PBGA、FCBGA、QFN、SIP等封裝工藝； 3、5年以上半導(dǎo)體封裝設(shè)備操作和維護(hù)經(jīng)驗(yàn)，熟悉主流SMT、Die Bonding、Wire Bonding以及Molding設(shè)備； 4、 有產(chǎn)品良率改善、治具加工管理和設(shè)備參數(shù)采集分析經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先； 5、 勇于挑戰(zhàn)，勇于創(chuàng)新，勇于擔(dān)當(dāng)，勇于自省，勇于脫離自我舒適區(qū)。