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職位描述：
崗位職責(zé)：
1.主要負(fù)責(zé)開發(fā)基于powerpc、arm、dsp的嵌入式主板設(shè)計(jì)；
2. 負(fù)責(zé)出具詳細(xì)設(shè)計(jì)方案、硬件系統(tǒng)關(guān)鍵器件選型、繪制原理圖、協(xié)助進(jìn)行pcb檢查焊裝、調(diào)試對(duì)信號(hào)進(jìn)行完整性分析；
3.負(fù)責(zé)系統(tǒng)可靠性、可制造性設(shè)計(jì)；
4.新產(chǎn)品生產(chǎn)的技術(shù)準(zhǔn)備和支持；
5.編寫研發(fā)過程中的硬件設(shè)計(jì)相關(guān)文檔。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，自動(dòng)化、電子、無線電、電氣等相關(guān)專業(yè)；
2.具備扎實(shí)的模擬電路及數(shù)字電路設(shè)計(jì)及分析能力；
3.熟悉嵌入式系統(tǒng)硬件架構(gòu)，熟悉常用的外圍器件，能夠獨(dú)立進(jìn)行嵌入式平臺(tái)的硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試；
4.能夠熟練閱讀專業(yè)相關(guān)英文資料；
5.熟練使用示波器、萬用表等硬件調(diào)試工具，有一定的單片機(jī)或arm基礎(chǔ)，能配合軟件工程師完成方案功能、性能的調(diào)試與故障排除；
6.精通orcad\allegro繪圖軟件，熟悉電子產(chǎn)品開發(fā)流程，了解產(chǎn)品項(xiàng)目管理；
7.良好的團(tuán)隊(duì)合作，溝通及語言表達(dá)能力。