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        先進封裝助理工程師
        面議 應屆畢業(yè)生 學歷不限
        • 全勤獎
        • 節(jié)日福利
        • 不加班
        • 周末雙休
        合肥本源量子計算科技有限責任公司 2025-06-13 03:41:57 368人關注
        職位描述
        該職位還未進行加V認證,請仔細了解后再進行投遞!
        崗位職責: 1.負責量子芯片的先進封裝工藝設計、測試,如BGA、Flip-Chip工藝。 2.負責pcb板布線審核與板廠的信息確認,解決生產中出現的問題; 3.負責量子芯片封裝相關的機械零部件設計、圖紙繪制、制造與裝配工藝設計; 3.負責部門產品、設備調試及驗證,協(xié)助部門其他人解決與硬件相關的技術問題; 4.參與分析和解決量子芯片封裝中出現的失效模式與工藝難題; 5.完成上級交辦的各項任務。 任職資格: 1.本科及以上學歷,微電子,半導體封裝、機械等相關專業(yè),接觸或學習過先進封裝工藝的(大規(guī)模芯片BGA、Flip-Chip封裝)、有射頻經驗優(yōu)先; 2.熟練掌握運用三維機械設計的專業(yè)知識和技能,熟練使用SLOIDWORK等工程設計軟件; 3.出色的動手和溝通能力,熟練掌握焊接、鍵合、封裝測試等,邏輯思維清晰,較強的應變能力,能夠有效地與多個團隊進行合作,良好的學習意愿和能力; 4.具備基本的英語讀寫能力,能閱讀和理解英文技術文檔。
        聯(lián)系方式
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        工作地點
        地址:合肥蜀山區(qū)合肥蜀山區(qū)中安創(chuàng)谷-D8棟
        求職提示:用人單位發(fā)布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業(yè)證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
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