職位描述
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崗位職責:
1.負責量子芯片的先進封裝工藝設計、測試,如BGA、Flip-Chip工藝。
2.負責pcb板布線審核與板廠的信息確認,解決生產中出現的問題;
3.負責量子芯片封裝相關的機械零部件設計、圖紙繪制、制造與裝配工藝設計;
3.負責部門產品、設備調試及驗證,協(xié)助部門其他人解決與硬件相關的技術問題;
4.參與分析和解決量子芯片封裝中出現的失效模式與工藝難題;
5.完成上級交辦的各項任務。
任職資格:
1.本科及以上學歷,微電子,半導體封裝、機械等相關專業(yè),接觸或學習過先進封裝工藝的(大規(guī)模芯片BGA、Flip-Chip封裝)、有射頻經驗優(yōu)先;
2.熟練掌握運用三維機械設計的專業(yè)知識和技能,熟練使用SLOIDWORK等工程設計軟件;
3.出色的動手和溝通能力,熟練掌握焊接、鍵合、封裝測試等,邏輯思維清晰,較強的應變能力,能夠有效地與多個團隊進行合作,良好的學習意愿和能力;
4.具備基本的英語讀寫能力,能閱讀和理解英文技術文檔。
工作地點
地址:合肥蜀山區(qū)合肥蜀山區(qū)中安創(chuàng)谷-D8棟


職位發(fā)布者
HR
合肥本源量子計算科技有限責任公司

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計算機硬件·網絡設備
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51-99人
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公司性質未知
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高新區(qū)創(chuàng)新產業(yè)園二期e2樓六層
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