職位描述

<25應(yīng)屆校招>
非應(yīng)屆勿投
職位描述
1、定義小米產(chǎn)品硬件系統(tǒng)架構(gòu)以及系統(tǒng)解決方案;
2、完成硬件電路需求分析及電源,驅(qū)動等相關(guān)電路的仿真和設(shè)計工作;
3、板級單元測試,整機電性能測試及測試文檔整理,測試結(jié)果分析、整改;
4、負(fù)責(zé)小米產(chǎn)品硬件領(lǐng)域前沿技術(shù)研究及導(dǎo)入。
職位要求
1、本科以上學(xué)歷,電子,電氣,自動化,機電一體化,通信等相關(guān)專業(yè);
2、熟悉模擬電路,數(shù)字電路,開關(guān)電源,電機驅(qū)動等知識;
3、熟悉基本硬件開發(fā)流程,原理圖,PCB layout等;
4、熟悉開發(fā)硬件開發(fā)工具,比如ORCAD, PROTEL, ALLEGO等;
5、有硬件仿真基礎(chǔ),熟悉高速信號設(shè)計;
6、熟悉當(dāng)前流行SOC,MCU,有過實際開發(fā)項目經(jīng)驗及硬件競賽經(jīng)驗優(yōu)先;
7、善于思考、較好的溝通協(xié)作能力、主動學(xué)習(xí)能力及抗壓能力。
截止日期:2025年08月30日
工作地點
地址:北京海淀區(qū)北京-海淀區(qū)小米移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)園


職位發(fā)布者
hrHR
小米科技有限責(zé)任公司


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北京市海淀區(qū)清河中街68號華潤五彩城寫字樓
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