職責(zé)描述:
1.負(fù)責(zé)芯片制作工藝中紫外光刻、激光直寫光刻工藝工作; 2.負(fù)責(zé)紫外光刻工藝測試計(jì)劃執(zhí)行; 3.工藝異常記錄和反饋; 4.參與夜班輪值; 5.完成上級領(lǐng)導(dǎo)安排的其他任務(wù)。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷,理工科專業(yè); 2.1年以上工作經(jīng)驗(yàn),有無塵室工作經(jīng)驗(yàn)、真空設(shè)備或光刻設(shè)備使用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先; 3.有較好的動手能力,愿意學(xué)習(xí)具備半導(dǎo)體工藝相關(guān)基礎(chǔ)知識,有基本的溝通和表述能力,工作服從安排。



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51-99人
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公司性質(zhì)未知
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