硬件架構(gòu)工程師
面議
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限



- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證,請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
職位描述:
1.負(fù)責(zé)硬件開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì),核心零部件選型、評(píng)估和電路設(shè)計(jì);
2.負(fù)責(zé)芯片和電子元器件選型;
3.配合ID、MD的評(píng)估工作。
1.負(fù)責(zé)硬件開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì),核心零部件選型、評(píng)估和電路設(shè)計(jì);
2.負(fù)責(zé)芯片和電子元器件選型;
3.配合ID、MD的評(píng)估工作。
任職資格
具備3年及以上智能硬件產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)、
或有FPGA相關(guān)硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者
工作地址:北京
工作地點(diǎn)
地址:上海徐匯區(qū)上海市-徐匯區(qū)-大木橋路108-1號(hào)(嘉善路地鐵站4號(hào)口步行190米)


職位發(fā)布者
Lind..HR
上海市創(chuàng)優(yōu)中小企業(yè)人才服務(wù)中心

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請(qǐng)選擇
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公司規(guī)模未知
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公司性質(zhì)未知
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大木橋路108號(hào)
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