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崗位職責

1、熟悉CMP, CVD, RIE ,Flip Chip bond, Under fill, Molding 相關2.5D (chip to wafer)制程
2、負責Chip to Wafer(中段)封裝工藝的規(guī)劃、優(yōu)化和改進，確保封裝過程的高效性和可靠性。
3、與供應商合作，選擇和評估封裝材料。
4、制定和執(zhí)行封裝工藝規(guī)范和標準，確保封裝過程符合相關行業(yè)標準和質量要求。
5、解決封裝過程中的問題，包括設計缺陷、電氣性能問題和制造缺陷，并提供相應的解決方案。
6、進行質量控制和可靠性分析，確保封裝質量和可靠性達到公司的要求。
7、與設計團隊緊密合作，提供封裝方面的技術支持和建議，確保設計與封裝的協(xié)同性。
8、參與封裝工藝的驗證和測試，評估封裝的性能和可行性。
9、完成新產(chǎn)品的量產(chǎn)導入并解決封裝量產(chǎn)過程中的異常。
10、負責相關中段 (chip to wafer)制程工藝/操作操作標準制定，生成規(guī)范和作業(yè)指導書，如SPC、SOP、CP、FMEA、OCAP等；

任職要求

1、本科或以上學歷，專業(yè)背景為電子工程、半導體工程或相關領域。
2、3年以上先進封裝經(jīng)驗；且具有良好的溝通、協(xié)調能力。
3、熟悉相關中段、后段封裝工藝及測試，對其中多個工序的設備和材料有實際應用經(jīng)驗；
4、熟悉相關中段 、后段工藝和流程, 具備問題解決和決策能力，能夠在封裝過程中快速響應和解決相關問題。
5、良好的團隊合作和溝通能力，能夠與不同部門和供應商進行有效的合作。
具備良好的分析能力和自主學習能力，能夠跟蹤行業(yè)發(fā)展和技術趨勢。