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崗位職責：
1、熟悉電路的基本原理，包括電源管理電路、時鐘電路、交換機芯片、CPU電路等。熟悉常見的電子元件和器件，包括集成電路（IC）、二極管、電阻、電容等。熟悉它們的特性、參數(shù)和封裝；
2、掌握不同的PCB材料和制造工藝，包括FR-4、高頻材料、金屬基板等。了解PCB制造的流程和要求；
3、精通Cadence Allegro PCB設計軟件，熟練掌握Altium Designer、PADS、Polar Si9000等軟件的功能和操作方法；
4、熟練使用CAD軟件進行封裝設計，掌握常見的元器件封裝，包括QFP、BGA、SOP、DIP等。熟悉封裝的尺寸、引腳布局、焊盤設計、鋼網(wǎng)設計等。能夠根據(jù)元器件的規(guī)格書要求進行合適的封裝設計。
任職要求：
1、本科以上學歷，電子類專業(yè)。2年以上工作經(jīng)驗，做過交換機、通信類產(chǎn)品優(yōu)先。
2、熟練掌握Allegro16.X、OrCAD Capture,能獨立建立封裝、解決網(wǎng)表導入的問題、根據(jù)原理圖對PCB進行Layout處理，導出Gerber和SMT文件。
3、熟悉PCB相關工藝要求。