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工作職責(zé): 1、負(fù)責(zé)交換芯片驅(qū)動(dòng)架構(gòu)設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā),包括Broadcom、Marvell、Realtek、盛科、楠菲等主流芯片,打造高性能、高可靠、可擴(kuò)展的驅(qū)動(dòng)框架。 2、深入研究芯片的硬件特性和資料,設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)芯片的初始化、配置、異常處理等關(guān)鍵流程,充分發(fā)揮芯片的性能和功能。 3、負(fù)責(zé)內(nèi)核、Uboot、SDK等系統(tǒng)軟件的移植、調(diào)優(yōu)和維護(hù),提供易用、高效、穩(wěn)定的開(kāi)發(fā)環(huán)境。編寫符合公司規(guī)范的軟件設(shè)計(jì)文檔。 4、與硬件、應(yīng)用、測(cè)試等團(tuán)隊(duì)緊密合作,根據(jù)產(chǎn)品需求設(shè)計(jì)和封裝驅(qū)動(dòng)API,提供清晰、全面的接口說(shuō)明文檔和集成指導(dǎo),推動(dòng)產(chǎn)品落地。 5、系統(tǒng)性能優(yōu)化,分析和解決驅(qū)動(dòng)引起的性能瓶頸,例如內(nèi)存、CPU占用,中斷處理,鎖機(jī)制等,給出優(yōu)化方案并實(shí)現(xiàn)。 6、核心模塊和算法優(yōu)化,如轉(zhuǎn)發(fā)平面、環(huán)形緩存、QoS調(diào)度等,提升系統(tǒng)的轉(zhuǎn)發(fā)性能、抖動(dòng)、時(shí)延等關(guān)鍵指標(biāo)。 7、負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)的功能測(cè)試、穩(wěn)定性測(cè)試和性能測(cè)試,保障驅(qū)動(dòng)質(zhì)量。建設(shè)驅(qū)動(dòng)自動(dòng)化測(cè)試框架,提升測(cè)試效率。 8、及時(shí)響應(yīng)并解決客戶現(xiàn)場(chǎng)問(wèn)題,配合應(yīng)用團(tuán)隊(duì)定位、分析和解決疑難問(wèn)題?？偨Y(jié)和沉淀問(wèn)題處理方法。 9、研究前沿芯片技術(shù)和行業(yè)趨勢(shì),評(píng)估新芯片/架構(gòu)/特性的應(yīng)用價(jià)值,制定技術(shù)發(fā)展路線,保持公司的技術(shù)前沿 性。 10、培養(yǎng)和指導(dǎo)初中級(jí)工程師,促進(jìn)經(jīng)驗(yàn)傳承和技術(shù)提升。營(yíng)造積極向上、樂(lè)于鉆研的團(tuán)隊(duì)氛圍。 任職要求: 1、本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)、通信、電子等相關(guān)專業(yè),5年以上驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),2年以上團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)。 2、精通交換機(jī)、路由器的系統(tǒng)架構(gòu)和數(shù)據(jù)面流程,熟悉端口、VLAN、L2轉(zhuǎn)發(fā)、Trunk、L3路由等核心功能的原理和實(shí)現(xiàn)。 3、精通Linux內(nèi)核、驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā),熟練使用C語(yǔ)言。熟悉DPDK、SPDK等用戶態(tài)驅(qū)動(dòng)框架者優(yōu)先。 4、有Broadcom、Marvell、Realtek等多種主流交換芯片的驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉芯片的管理面和轉(zhuǎn)發(fā)面架構(gòu)。 5、精通多線程、鎖、內(nèi)存管理、中斷等操作系統(tǒng)知識(shí),能夠熟練進(jìn)行故障定位和性能優(yōu)化。 6、有光網(wǎng)、電網(wǎng)、PON等網(wǎng)絡(luò)設(shè)備開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。有前沿技術(shù)研究和產(chǎn)品落地經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 7、具備較強(qiáng)的問(wèn)題分析和解決能力,善于學(xué)習(xí)和技術(shù)攻關(guān),能夠指導(dǎo)和解決疑難問(wèn)題。 8、優(yōu)秀的溝通協(xié)作能力,良好的文檔寫作和口頭表達(dá)能力。較強(qiáng)的抗壓能力,能夠高效、高質(zhì)量地完成工作。 9、熟練的英文閱讀能力,能夠無(wú)障礙地閱讀英文技術(shù)文檔和芯片資料。