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職責(zé)描述：

1.負(fù)責(zé)量子芯片和封裝相關(guān)的工程仿真，包括芯片版圖仿真、電路和封裝協(xié)同仿真；
2.與版圖和封裝相關(guān)工程師有效合作，在版圖可實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ)上開展局部和整體性能仿真優(yōu)化；
3.參與公司自研量子芯片Q-EDA軟件仿真需求撰寫，配合工程流程制定與驗(yàn)證，提供技術(shù)支持；
4.參與量子芯片工藝Q-PDK參數(shù)提取撰寫，配合工程流程制定與驗(yàn)證，提供技術(shù)支持；
5.跟蹤和研究行業(yè)內(nèi)最新的芯片仿真技術(shù)和方法，推動(dòng)團(tuán)隊(duì)的技術(shù)創(chuàng)新和提升；
6.相關(guān)技術(shù)文檔的編寫和歸檔。

任職要求：

1.本科及以上學(xué)歷，電子、射頻微波類相關(guān)專業(yè)；
2.熟悉微波射頻/電磁場(chǎng)以及半導(dǎo)體工藝相關(guān)知識(shí)，具有量子芯片、射頻芯片設(shè)計(jì)與流片經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3.熟悉常用EDA工具的基本仿真操作，具有較強(qiáng)的分析和設(shè)計(jì)優(yōu)化能力；
4.具有良好的持續(xù)學(xué)習(xí)、團(tuán)隊(duì)合作和溝通能力。