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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
職責描述：
1. 根據(jù)公司發(fā)展戰(zhàn)略，制定硬件研發(fā)及團隊的年度整體規(guī)劃及研發(fā)預算；
2.帶領研發(fā)團隊對公司產品進行整體架構設計，評估產品風險和管理，維護公司核心產品架構體系，技術框架的選項搭建，嵌入式軟硬件結合到智慧終端產品落地；
3. 負責公司智能硬件和物聯(lián)網相關產品嵌入式系統(tǒng)平臺的建設和優(yōu)化，開發(fā)流程及研發(fā)文檔體系的優(yōu)化，包含硬件及嵌入式軟件平臺；
4. 主導公司智能硬件和物聯(lián)網產品的硬件產品設計、關鍵零部件評估選型、原理圖設計及PCB繪制；主導硬件指標設計驗證、功能參數(shù)驗證、接口規(guī)范驗證等；
任職要求：
1. 電子工程、通信、光電、自動化類相關專業(yè)，本科及以上學歷，8年以上C端產品相關軟硬件開發(fā)工作經驗，5年以上百人團隊管理經驗；
2.了解行業(yè)主流硬件、軟件發(fā)展趨勢，對未來技術領域有前瞻性；
3.有嵌入式系統(tǒng)研發(fā)到大批量生產的全流程工作經驗優(yōu)先；
4. 有技術攻堅能力，積極樂觀，有凝聚力，有一定的抗壓能力
5. 優(yōu)秀的團隊管理能力，接受適當?shù)某霾睢?
注：聯(lián)系我時，請說是在武清人才網上看到的。
工作地點
地址：上海閔行區(qū)上海-閔行區(qū)旭輝·莘莊中心1號樓
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職位發(fā)布者
HR
上海鈞正網絡科技有限公司
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互聯(lián)網·電子商務
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1000人以上
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國內上市公司
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金長安
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