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崗位職責(zé)： 1、端到端參與到自研芯片開(kāi)發(fā)過(guò)程中，對(duì)原始需求進(jìn)行分析分解，確保落地到芯片無(wú)遺漏，并提出芯片逆向改進(jìn)需求、高價(jià)值dfx需求等； 2、通過(guò)對(duì)芯片驗(yàn)證對(duì)象進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)分析，對(duì)驗(yàn)證平臺(tái)及資源進(jìn)行約束分析，制定更符合產(chǎn)品需求的驗(yàn)證策略和方案 ； 3、通過(guò)對(duì)芯片特性理解與分析，設(shè)計(jì)出高質(zhì)量用例，開(kāi)發(fā)并執(zhí)行測(cè)試腳本，攔截芯片問(wèn)題，撰寫測(cè)試報(bào)告，給出驗(yàn)證結(jié)論； 4、參與創(chuàng)新性原型驗(yàn)證平臺(tái)設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)，持續(xù)提升芯片原型驗(yàn)證的質(zhì)量和效率。 在本崗位您可以獲得： 1、 具備廣闊的視野，可以參與到芯片研發(fā)的全流程中，理解芯片研發(fā)流程中各階段交付件要求，掌握原型驗(yàn)證過(guò)程中各團(tuán)隊(duì)的職責(zé)及配合策略； 2、 掌握原型驗(yàn)證技術(shù)以及原型驗(yàn)證方法論，在超大規(guī)模自研芯片的高質(zhì)量交付的朝陽(yáng)產(chǎn)業(yè)中不斷成長(zhǎng)； 3、 掌握專業(yè)的測(cè)試設(shè)計(jì)工程方法、自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā)能力、豐富的多領(lǐng)域芯片應(yīng)用知識(shí)； 4、 接觸到通信技術(shù)、通信協(xié)議在芯片的實(shí)現(xiàn)落地，給予充足的空間發(fā)揮創(chuàng)新能力，持續(xù)保障自研芯片的競(jìng)爭(zhēng)力；； 5、 在芯片原型驗(yàn)證的工作中，可以培養(yǎng)良好的系統(tǒng)思維、逆向改進(jìn)思維和批判性思維。 崗位要求： 1、計(jì)算機(jī)、通信、軟件工程、網(wǎng)絡(luò)、電子信息、自動(dòng)化、數(shù)據(jù)科學(xué)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷； 2、熟悉ruby/python/c/c++/java等編程語(yǔ)言中的一種或多種。 3、具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神、良好的學(xué)習(xí)能力、動(dòng)手能力以及解決問(wèn)題的能力。