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1、融合理論探索、仿真模型構(gòu)建、系統(tǒng)仿真、實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)分析，主導(dǎo)智能感知領(lǐng)域相關(guān)傳感器系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)工作； 2、承接規(guī)劃領(lǐng)域和客戶(hù)端需求輸出，就cis/cmos/tof/mems/imu傳感器需求與客戶(hù)合作，定義關(guān)鍵規(guī)格、架構(gòu)，輸出具備競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案； 3、主導(dǎo)建立cis/cmos/tof/mems/imu的系統(tǒng)仿真平臺(tái)，構(gòu)建從芯片到解決方案的表征方法和平臺(tái)，將晶圓級(jí)/芯片級(jí)測(cè)試數(shù)據(jù)和工藝流程與相應(yīng)的設(shè)計(jì)相關(guān)聯(lián)； 4、從技術(shù)層面推動(dòng)傳感/檢測(cè)單元、讀出電路、和解決方案集成設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)之間的開(kāi)發(fā)協(xié)調(diào)工作，有效構(gòu)建成本、性能、功耗等核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，對(duì)產(chǎn)品總體競(jìng)爭(zhēng)力負(fù)責(zé)； 5、參與優(yōu)化感知芯片技術(shù)與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程，端到端提升新技術(shù)開(kāi)發(fā)與產(chǎn)品化落地效率，如芯片的short-loop、full-loop和轉(zhuǎn)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)； 6、推動(dòng)新一代imu傳感器等的新理念和架構(gòu)落地，識(shí)別并發(fā)起技術(shù)研究課題，主導(dǎo)新型解決方案架構(gòu)專(zhuān)利布局。