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職責(zé)描述： 負(fù)責(zé)項(xiàng)目研發(fā)過程中自研硬件板卡設(shè)計(jì)與研制工作； 負(fù)責(zé)項(xiàng)目研發(fā)過程中自研硬件板卡的需求分析與概要設(shè)計(jì)報(bào)告文檔編制、入庫及版本管理工作； 負(fù)責(zé)項(xiàng)目研發(fā)過程中自研硬件板卡的設(shè)計(jì)報(bào)告文檔編制、入庫及版本管理工作； 負(fù)責(zé)項(xiàng)目研發(fā)過程中自研硬件板卡的調(diào)試測(cè)試細(xì)則文檔編制、入庫及版本管理工作； 負(fù)責(zé)項(xiàng)目研發(fā)過程中自研硬件板卡的元器件清單文檔編制、入庫及版本管理工作； 負(fù)責(zé)項(xiàng)目研發(fā)過程中自研硬件板卡的調(diào)試測(cè)試工作； 負(fù)責(zé)項(xiàng)目研發(fā)過程中自研硬件板卡外協(xié)產(chǎn)品的技術(shù)要求文檔編制、入庫版本管理、下發(fā)，及外協(xié)管理工作； 負(fù)責(zé)項(xiàng)目研發(fā)過程中自研硬件板卡外購產(chǎn)品的調(diào)試測(cè)試細(xì)則編制、入庫及版本管理工作； 負(fù)責(zé)項(xiàng)目研發(fā)過程中自研硬件板卡外協(xié)產(chǎn)品的檢驗(yàn)測(cè)試工作； 負(fù)責(zé)項(xiàng)目研發(fā)過程中自研硬件板卡外購產(chǎn)品的調(diào)試測(cè)試工作； 完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項(xiàng)。 任職資格： 電子信息工程類、測(cè)控技術(shù)與儀器類等本科以上學(xué)歷； 從事過機(jī)器人行業(yè)，4年以上獨(dú)立設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)，負(fù)責(zé)過8層以上復(fù)雜單路設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)過STM32、Xlinx FPGA、RK3399系列芯片控制電路； 熟悉產(chǎn)品開發(fā)研制流程，編寫過需求分析與概要設(shè)計(jì)報(bào)告、詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告、調(diào)試測(cè)試細(xì)則等文件； 熟練掌握Altium Designer或Cadence系列硬件開發(fā)工具； 熟練繪制原理框圖、原理圖、布局圖、PCB圖； 具備較強(qiáng)的元器件選型能力，清楚電子元器件質(zhì)量等級(jí)，確保設(shè)計(jì)產(chǎn)品質(zhì)量可靠； 具備較強(qiáng)的接口設(shè)計(jì)能力，清楚機(jī)器人行業(yè)接插件選型特點(diǎn)，確保接口穩(wěn)定可靠； 具備較強(qiáng)的調(diào)試測(cè)試能力，可編寫簡單的測(cè)試程序?qū)υO(shè)計(jì)的板子進(jìn)行調(diào)測(cè)； 具備較強(qiáng)的故障排查能力，可根據(jù)故障現(xiàn)象快速定位故障位置及原因分析； 具備較強(qiáng)的電子元器件焊接能力。