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職責(zé)描述： 1.負(fù)責(zé)量子芯片的工程實(shí)現(xiàn)，包括芯片版圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、封裝設(shè)計(jì)等； 2.參與量子芯片設(shè)計(jì)參數(shù)、工藝參數(shù)、測(cè)試數(shù)據(jù)，分析和定位問(wèn)題，對(duì)芯片性能進(jìn)行迭代； 3.參與自研EDA工具需求撰寫(xiě)并提供技術(shù)支持； 4.參與工藝PDK制定并提供技術(shù)支持 任職要求： 1.本科及以上學(xué)歷，微電子、微波、物理專(zhuān)業(yè)或相關(guān)理工科專(zhuān)業(yè)背景； 2.熟悉微波射頻/電磁場(chǎng)以及半導(dǎo)體工藝相關(guān)知識(shí)，具有量子芯片、射頻芯片設(shè)計(jì)與流片經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先； 3.熟悉常用EDA工具的基本仿真操作，具有較強(qiáng)的版圖設(shè)計(jì)、封裝設(shè)計(jì)、微波電路分析能力； 4.具有良好的持續(xù)學(xué)習(xí)、團(tuán)隊(duì)合作和溝通能力。