應屆畢業(yè)生
本科
2025-06-06 15:02:34
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
職責描述：1、承擔單板詳細設計、原理圖、邏輯的設計與實現；2、制定測試計劃，完成單板硬件調試、單板硬件單元測試。任職要求：1、電子、通信、自動化及計算機相關專業(yè)本科及以上學歷；2、熟悉數字電路和模擬電路，熟悉原理圖和PCB設計工具；3、熟悉電子產品的開發(fā)及相關業(yè)務領域的知識4、熟練閱讀和理解英文資料，有較強的學習能力和溝通能力；5、人品端正，工作細心，能夠吃苦耐勞，有強烈的責任心，具備良好的團隊和敬業(yè)精神。
注：聯系我時，請說是在武清人才網上看到的。
工作地點
地址：杭州上城區(qū)杭州
求職提示：用人單位發(fā)布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業(yè)證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發(fā)布者
HR
杭州迪普科技股份有限公司
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行業(yè)未知
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公司規(guī)模未知
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公司性質未知
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浙江省杭州市濱江區(qū)通和路68號中財大廈6樓
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